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型号： FW-31-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-31-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-31-01-G-D-250-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：31位单排、0.025"（0.635 mm）间距、镀金接触面、直插式（G）与双列叠接（D）结构，以及0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景：  
✅ 高密度嵌入式系统——如工业控制主板、医疗成像设备主控板与子板间的垂直/夹层互连；  
✅ 便携式与可穿戴电子——在有限厚度内实现主板与显示模组、传感器模块的稳定叠接；  
✅ 通信设备——5G小基站基带板与射频板之间的高速低串扰连接（支持高达数Gbps的差分信号传输，需配合合理PCB布局）；  
✅ 航空航天与军工设备——得益于Samtec的高可靠性设计、宽温域兼容性（-55°C ~ +125°C）及抗振动性能，适用于机载航电模块或加固型计算单元。

FW-31-01-G-D-250-075 的0.075"极矮堆叠高度特别适合超薄叠层架构，而250系列特有的“Flex Stack”设计可吸收PCB翘曲与热胀冷缩应力，提升长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。典型应用还包括测试治具中的可分离式载板接口、模块化FPGA开发平台的扩展槽等。需注意：实际使用中应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及压接力控制，以确保信号完整性和机械可靠性。

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