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型号： FW-31-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-31-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-01-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（200–065 中“065”即指6.5 mm），实现双板精密垂直互连；  
• 高速数字信号传输：支持差分对优化布局，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与扩展板间的LVDS、PCIe Gen3等中速信号互联（非射频级，但具备良好信号完整性）；  
• 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（G=Gold flash，D=Double row），插拔寿命≥500次，便于模块化设计与现场升级，常见于测试治具、ATE设备载板及通信基站基带子卡；  
• 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度–55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠或航天电子设备中的冗余板间连接。  
需注意：该型号不适用于大电流电源分配（额定电流约0.5A/触点），亦非防水/耐振动强化型，故不推荐用于动力电池管理系统或重型机械控制器。实际选型应结合PCB叠层厚度、公差配合及信号完整性仿真验证。

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