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  • 型号: FW-31-01-F-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-31-01-F-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-01-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双板垂直/平行堆叠,该型号0.50 mm间距、1.0 mm超低高度(含焊盘)满足高集成需求;  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输速率(依布局优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与加速板之间的高速差分对(如PCIe Gen4、USB 3.2)连接;  
- 可插拔/可维护架构:采用无卤素、耐高温(260°C回流焊兼容)的LCP绝缘体与镀金接触系统,适用于需频繁插拔或现场升级的通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展接口;  
- 严苛环境应用:通过IEC 60512可靠性测试,具备良好抗振动与热循环稳定性,常见于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示模组间的板级互联。  
该型号不带屏蔽罩,适用于非EMI敏感场景;若需EMI防护,Samtec 提供配套屏蔽罩选件(如SHLD系列)。总体适用于对尺寸、信号完整性及长期连接可靠性有综合要求的高端电子设备。
产品参数 图文手册 常见问题
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