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型号： FW-31-01-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-31-01-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-01-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输场景设计，典型应用包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU 加速卡、FPGA 开发板、AI 训练服务器中主板与扩展子板之间的低剖面、高可靠性垂直堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、实时图像处理模块），利用其 0.50 mm 焊盘间距、2.00 mm 超低堆叠高度（mating height）及 7.5 mm 总长，节省空间并提升抗振动性能；  
- 测试与测量设备：模块化仪器（如 PXIe 系统）中可插拔功能板的快速部署与高重复性连接。  

该连接器采用无铅表面处理、全屏蔽结构（带接地指）、双触点接触设计，具备优异的阻抗控制（100Ω 差分）、低串扰和高插拔寿命（≥500次），适用于严苛电磁环境与长期稳定运行需求。

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