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型号： FW-31-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-31-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-01-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于需要高信号完整性与稳定机械堆叠的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制设备中的多层PCB垂直互联（如主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的堆叠）；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接卡、网络交换机子卡）中高速数字信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2速率）的短距板间传输；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理模块）中对空间受限、抗振动、免焊接（压接式接触）有严格要求的场景；  
- 航空航天及车载电子中需满足宽温（-55°C ~ +125°C）、高插拔寿命（≥500次）和抗冲击性能的加固型板对板连接。

其关键特性（0.50 mm间距、65针、2×33双排、直角/垂直安装、带定位柱与防误插设计、镀金触点、200 µin金厚）确保了高频稳定性与长期接触可靠性，适用于高速差分对布线及电源/地混合布局。不适用于大电流供电（单针额定电流约0.5 A），主要承担信号互联任务。

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