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型号： FW-30-05-L-D-587-086-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-587-086-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-587-086-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-587-086-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-587-086-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-587-086-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-587-086-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需以官方料号手册为准），专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板堆叠，支持差分信号传输（适配PCIe Gen4/USB 3.2等）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中实现主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固垂直/夹层连接。  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显、折叠屏设备内部多层PCB堆叠，依赖其0.5mm间距、86位（双排×43）、5.0mm堆叠高度（L=Low Profile）及带锁扣（D=Double Lock）结构，确保抗振、防误插与长期插拔寿命（≥500次）。  

其“-587”后缀通常表示镀金厚度（如5µin），“-086-P”指86位+压接（Press-Fit）或Pin-in-Paste工艺兼容，适用于无铅回流焊。整体设计兼顾信号完整性（阻抗控制）、机械鲁棒性与自动化装配需求，适用于对尺寸、可靠性和量产性要求严苛的中高端电子系统。

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