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  • 型号: FW-30-05-L-D-575-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-575-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-575-100 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无标或通用型号,实际多对应Samtec的FireFly™或Micro-Fit系列衍生规格,该型号符合其FW系列命名规则)。其关键参数表明:30位、0.5mm间距、直插式(L型)、带接地屏蔽(D)、堆叠高度5.75mm、触点镀金100μ″,适用于高密度、高可靠性板对板互连。

典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频子卡间的短距差分信号传输(支持USB 3.2、PCIe Gen3等),得益于低串扰设计与精密屏蔽结构;  
2. 工业控制与医疗电子:在紧凑型PLC模块、内窥镜图像处理板等空间受限设备中,实现主控板与功能子板的稳固垂直叠接,耐振动、抗插拔磨损;  
3. 消费类高端设备:如折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板互联(需配合FPC补强),或AR/VR头显中主处理器板与显示驱动板的低剖面堆叠;  
4. 测试与模块化系统:作为可更换功能模块(如AI加速卡、传感器阵列)的标准接口,支持快速装卸与重复插拔(额定寿命≥500次)。

该型号强调信号完整性与机械稳定性,不适用于大电流(单针额定≤0.5A)或恶劣环境(无IP防护),需配合精确PCB堆叠公差(±0.1mm)使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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