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  • 型号: FW-30-05-L-D-550-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-550-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-550-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-550-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-550-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-550-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-550-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号中“30”表示30位(双排15×2)、“05”指0.5 mm间距、“L”代表直角插板式(Low-profile, vertical或right-angle依具体变体而定)、“D”为双触点(Dual-beam contact)、“550”对应0.55 mm总高(含PCB厚度)、“100”表示1.00 mm接触长度,整体支持高达28+ Gbps PAM4的信号完整性。

典型应用场景包括:  
- 高速计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与子卡间的垂直堆叠,满足PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+等高速协议对低串扰、阻抗匹配及电源完整性要求;  
- 5G基站基带单元(BBU)与射频模块(RRU)的紧凑互连;  
- 工业边缘服务器、嵌入式视觉系统(如机器视觉相机模组与主控板)中空间受限的板级堆叠;  
- 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中需高可靠性、小体积、多次插拔耐受的连接方案。  

该连接器采用镀金接触、自对准导向结构及优化的屏蔽设计,适用于严苛振动环境,并支持SMT回流焊工艺,广泛应用于对密度、速度与可靠性兼具的先进电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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