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型号： FW-30-05-L-D-541-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-541-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-541-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-541-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-541-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-541-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-L-D-541-075-ES 是一款高密度、低剖面（Low Profile）、带接地屏蔽（ES = Enhanced Shielding）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、高速高可靠性要求的电子系统，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）、高端计算（AI加速卡与主母板之间的短距堆叠连接）、工业自动化控制器（多层PCB紧凑堆叠）、医疗成像设备（如CT/MRI信号处理板间高速数据传输）及航空航天嵌入式系统（抗振动、EMI敏感环境下的稳定互连）。

该型号支持0.5 mm间距、30位（2×15）双排结构，具备优化的信号完整性设计（差分对支持、完整接地屏蔽层）、7.5 mm堆叠高度（L-D系列），并满足RoHS与无卤要求。其“ES”后缀表明集成增强型EMI屏蔽罩，可有效抑制串扰与外部电磁干扰，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、LVDS等中高速（≤10 Gbps）差分信号传输场景。

简言之，FW-30-05-L-D-541-075-ES 主要用于需高密度、低高度、强屏蔽与可靠板对板垂直互连的高性能嵌入式系统中。

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