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  • 型号: FW-30-05-L-D-500-150-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-500-150-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-500-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-500-150-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-500-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-500-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-500-150-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的叠接器(Stacking Connector),采用直角(L型)、双排、带屏蔽罩(D = Shielded)、带压接式PCB端子(P = Press-Fit)设计,间距0.50 mm(20 AWG),总高5.00 mm,触点数30(15×2),镀金厚度150 µin,卷带包装(TR)。

该型号专为高密度、高频、低串扰的嵌入式系统设计,典型应用场景包括:  
• 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连);  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的紧凑堆叠;  
• 医疗成像设备(如便携式超声主机与传感器接口板)中需EMI抑制与可靠插拔的场合;  
• 航空航天与军工领域的小型化航电模块间抗振动、高可靠性连接;  
• AI边缘计算模组(如NVIDIA Jetson载板与AI加速子卡)的短距离(≤5 mm)高速信号传输(支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ)。  

其Press-Fit结构无需焊接,提升组装效率并避免热应力;内置屏蔽罩显著改善EMI性能;0.50 mm细间距兼顾高引脚数与PCB布线灵活性。适用于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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