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型号： FW-30-05-L-D-500-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-500-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-500-065-ES价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-500-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-500-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-500-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-L-D-500-065-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位、0.5 mm间距、直式（L型）、双排、带接地屏蔽（ES）、5.00 mm堆叠高度、0.65 mm超薄PCB端子设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其屏蔽结构（ES）有效抑制串扰与EMI；  
- 高端计算与AI硬件：服务器GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑堆叠，满足高引脚密度与热插拔兼容性需求；  
- 医疗成像系统：CT/MRI设备中多层PCB模块（如探测器接口板与主控板）的精密对接，依赖其0.65 mm超薄端子减少装配应力并提升机械稳定性；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或边缘计算网关中实现主控板与I/O扩展板的垂直/夹层式可靠连接，支持-55°C至+125°C宽温工作；  
- 航空航天嵌入式系统：因具备优异的抗振性、高可靠性及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块的板级集成。

该连接器采用自对准导向结构与预镀金触点，确保插拔顺畅与长期接触可靠性，特别适合需频繁维护或高振动环境下的紧凑型板对板互连方案。

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