【未分类_FW-30-05-L-D-470-200-A】封装/厂家_FW-30-05-L-D-470-200-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-L-D-470-200-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-L-D-470-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-470-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-470-200-A价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-470-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-470-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-470-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-L-D-470-200-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合FW系列叠接器设计）。该型号为30位、0.5 mm间距、直式（L型）、双排、带屏蔽与接地优化结构，总长47.0 mm，配200 µin金镀层触点，支持高达25+ Gbps差分信号传输（典型用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SAS/SATA等高速应用）。

主要应用场景包括：  
1. 高端计算与服务器：用于CPU/GPU模组与载板之间的高速互连，满足AI加速卡、FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）的紧凑堆叠需求；  
2. 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高可靠性垂直互联，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性；  
3. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声主机、边缘AI控制器）中实现多层PCB精密叠接；  
4. 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe扩展）中保障信号完整性与机械稳定性。  

其470（47.0 mm）堆叠高度与200 µin金厚确保长期插拔寿命（≥500次）及低接触电阻，适用于-55°C~+125°C宽温环境，符合RoHS与无卤要求。注：实际选型需结合配套的公/母端、锁扣机构及SI仿真验证。

产品参数图文手册常见问题