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型号： FW-30-05-L-D-465-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-465-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-465-100-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-465-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-465-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-465-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-465-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定B2B叠接器产品线）。该型号为30位、0.5mm间距、直插式（L型）、带屏蔽与接地优化设计，采用镀金接触、耐高温LCP绝缘体，额定电流约0.5A/针，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）转接卡与主板之间实现紧凑、可靠的信号与电源叠接；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备、内窥镜控制器或PLC模块化扩展接口，满足振动耐受与长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA子卡与载板间提供稳定低串扰互连，支持USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议（需配合阻抗控制PCB设计）；  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200部分要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器内部多层板堆叠，兼顾EMI抑制与热管理。

其465（代表0.465mm总高度）和100（1.00mm装配高度公差±0.10mm）表明超薄叠接能力，适合双面贴装与超薄系统集成。P后缀通常表示标准压配（Press-Fit）或Pin-in-Paste工艺兼容，适用于无铅回流焊。  

（字数：398）

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