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型号： FW-30-05-L-D-450-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-450-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-450-075-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-450-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-450-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-450-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-450-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），其 0.5 mm 间距与优化的端子结构有助于降低串扰、提升信号完整性。  
- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式计算机（如 COM-HPC、SMARC 模块载板）中实现主控板与扩展子板的垂直/夹层堆叠，满足宽温（–40°C 至 +105°C）、抗振动等严苛要求。  
- 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如 PXIe 衍生架构）中快速更换功能子卡，450 µm 超低堆叠高度（0.45 mm）和 75 µm 触点共面性确保插拔重复性与接触可靠性。  
- 航空航天与国防领域：凭借无卤、符合 RoHS/REACH 的材料及通过 IPC-6012 认证的制造工艺，适用于卫星载荷板、雷达前端等对轻量化、高可靠性有极高要求的场景。

其“L-D”表示直角下压式（Low-Profile, Dual-Beam）接触结构，“450-075”明确标示堆叠高度 0.45 mm 及触点共面性 ≤75 µm，适合空间受限且需多次插拔的应用。整体适用于需要小尺寸、高引脚数（30位）、稳定电气性能与机械耐久性的先进电子系统。

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