【未分类_FW-30-05-L-D-437-238-A】封装/厂家_FW-30-05-L-D-437-238-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-L-D-437-238-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-L-D-437-238-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-437-238-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-437-238-A价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-437-238-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-437-238-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-437-238-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-437-238-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3/Gen4），得益于其低串扰设计和优化的信号完整性结构。

- 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗便携设备（如便携超声探头主板）、5G小基站基带板、边缘AI推理模组等空间受限场景，其超薄（<5.0 mm堆叠高度）、双排直插（L型）结构支持垂直/水平叠接，节省PCB面积。

- 可热插拔/模块化架构：配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®兼容接口设计，常用于需现场升级或维护的模块化系统（如测试仪器功能卡、通信子卡），提供可靠插拔寿命（≥500次）及抗振动性能。

- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200要求的衍生版本中，用于ADAS域控制器内主控板与传感器处理板间的高可靠性连接（本型号标准版非车规，但结构适配车规升级路径）。

该连接器采用镀金触点、高温LCP绝缘体，支持回流焊工艺，适用于高密度、高频、高可靠性板级堆叠需求。实际应用中需结合配套的压接/焊接公母座及屏蔽罩以实现最佳EMI性能。

产品参数图文手册常见问题