【未分类_FW-30-05-L-D-435-100】封装/厂家_FW-30-05-L-D-435-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-L-D-435-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-L-D-435-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-435-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-435-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-435-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-435-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-435-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-435-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高速数字接口扩展：支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等信号传输（依赖具体叠高与阻抗设计），常用于 FPGA 载板与子卡、AI 加速模块与主控板之间的可靠连接；  
- 可插拔/可维护架构：凭借 0.5 mm 间距、30位单排、带锁扣（L型）及100Ω差分对优化设计（D系列），适用于需频繁插拔或现场升级的通信设备（如基站基带单元、边缘计算网关）；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航空航天航电模块等对振动、温变敏感的应用场景。  
该型号标称叠高为5.0 mm（“05”），带直角焊接（“L”）、双排反向（“D”）结构，尾缀“435-100”表明符合RoHS且为标准包装规格。实际选型需结合PCB堆叠高度、信号完整性要求及机械锁紧需求综合评估。

产品参数图文手册常见问题