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型号： FW-30-05-L-D-370-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-370-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-370-075-EP价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-370-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-370-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-370-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-L-D-370-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位、0.050"（1.27 mm）间距、直式（L型）、双排、带接地屏蔽（D系列）、370 µin金镀层、75 Ω阻抗优化设计，并带环氧树脂（EP）加固及增强机械稳定性。

该型号主要面向高速、高可靠性应用场景：  
✅ 高性能计算与通信设备：如服务器背板互连、AI加速卡与主板间的紧凑堆叠，支持高速信号（可达28+ Gbps NRZ），得益于其优化的阻抗控制与屏蔽结构，可降低串扰与EMI。  
✅ 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中（如便携式超声设备、精密PLC模块），其耐振动、高插拔寿命（≥500次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）保障可靠性。  
✅ 航空航天与国防：符合RoHS与无卤要求，EP加固提升抗冲击能力，适用于机载航电模块、雷达子系统等板级垂直/平行堆叠需求。  

该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），亦非防水或高IP防护等级设计，故不推荐用于户外暴露或高湿冷凝环境。典型应用为需在12 mm以内超薄空间内实现高速、高引脚数、稳固板对板互连的精密电子系统。

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