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型号： FW-30-05-L-D-365-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-365-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-365-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.1等），365μm超细间距与低串扰结构保障信号完整性。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、PLC主控与扩展I/O子板之间实现稳固、抗振动的板叠连接，100%镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次）。

- 高端计算与AI加速模块：用于GPU/FPGA载板与AI加速卡之间的短距堆叠，30位双排结构（2×15）提供充足电源与信号通道，D型键合防误插，L型焊接端子增强机械强度。

- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）的多层测试载板中，作为可快速更换的模块化接口，支持高密度信号路由与热插拔兼容设计（需配合对应压接或浮动结构）。

该型号具备-55℃~+125℃宽温工作能力、UL94 V-0阻燃外壳及RoHS/REACH合规性，适用于严苛工业与高可靠性场景。注：具体应用需结合其0.5mm间距、3.65mm堆叠高度及100Ω受控阻抗特性进行PCB布局优化。

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