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型号： FW-30-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为30位、直角插接式叠接器，间距0.5 mm，总高约3.30 mm（含PCB焊盘），配100 µin金镀层，支持高达28 Gbps的差分信号传输（典型应用下），具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• AI/高性能计算模块——GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）之间的低延迟、高带宽堆叠；  
• 小型化工业与医疗电子——内窥镜成像系统、便携超声设备中多层PCB的垂直空间受限互连；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——在严苛振动环境下实现可靠、轻量化的加固型板对板连接。  

其330 µm超薄堆叠高度与100 µin厚金层确保了在有限Z轴空间内的稳定插拔寿命（≥500次）及长期接触可靠性，特别适用于需要高频信号完整性与高组装密度的先进电子系统。

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