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型号： FW-30-05-L-D-305-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-305-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-305-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-305-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-305-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-305-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-305-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

在高速通信设备中（如5G基站基带板与射频模块板之间），该连接器凭借0.5mm间距、30位双排结构及优化的信号完整性设计，支持高达16 Gbps的差分信号传输，满足SerDes链路需求；

在工业控制与嵌入式系统中，用于主控板与扩展子板（如FPGA载板与I/O子卡）之间的垂直或直角叠接，提供稳固机械锁扣（L型锁扣设计）、100次插拔寿命及-40°C~+105°C工作温度范围，适应严苛工业环境；

在医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）及航空航天电子模块中，其低剖面（3.05mm堆叠高度）、无卤素、符合RoHS/REACH标准的特性，满足小型化、轻量化与合规性要求。

此外，该型号中的“D”表示带接地屏蔽层，“305”指堆叠高度3.05mm，“100”代表镀金厚度100μ″，进一步保障高频稳定性与接触可靠性。适用于需要紧凑布局、抗振动、电磁兼容（EMC）性能优良的精密电子系统。

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