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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-H-D-500-140-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-H-D-500-140-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-H-D-500-140-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-H-D-500-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-H-D-500-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-H-D-500-140-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠互连,支持多层PCB精密对插; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板中实现稳定信号与电源传输(额定电流适配中等功率需求); - 医疗成像设备:用于CT/MRI子模块间的数据采集板与主控板互联,其0.5mm间距、双触点结构及140μm金镀层保障信号完整性与长期插拔可靠性(耐插拔≥500次); - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能板的快速对接接口,支持差分对布局,兼顾EMI抑制与热管理。 其关键特性(H=直角焊接、D=双排、500=500次插拔寿命、140=140μm接触区金厚、A=标准公差、P=压接端子兼容)使其适用于需高频信号(支持高达数Gbps)、抗振动、免工具维护的严苛场景。不适用于大电流供电或户外暴露环境。