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型号： FW-30-05-G-D-610-065-EP-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-610-065-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-610-065-EP-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-610-065-EP-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-610-065-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-610-065-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-610-065-EP-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用0.5 mm间距、30位（2×15）双排结构，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、610 µm触点高度（即叠高6.10 mm）、65 µm金镀层（EP-P 表示压配式+裸铜基材+厚金），支持压配（Press-Fit）安装，无需焊接，适用于高可靠性PCB装配。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连），利用其低串扰接地设计保障信号完整性；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（如主控板与I/O扩展板）的紧凑堆叠，满足狭小空间内高引脚数、高刚性连接需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对振动耐受性、长期接触稳定性和无铅工艺兼容性要求严苛的板级互联；  
- 航空航天与国防领域嵌入式系统（如机载数据采集单元），得益于压配工艺带来的抗冲击、免焊点失效优势及EP-P镀层的优异耐磨性与低接触电阻。

该连接器不适用于大电流或高频射频传输（非RF专用设计），主要面向中高速数字信号（≤1 Gbps/通道）、中等功率（额定电流约0.5 A/针）的精密板间垂直互连场景。

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