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型号： FW-30-05-G-D-570-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-570-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-570-100-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-570-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-570-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-570-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-570-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、仅5.7 mm超低堆叠高度（570系列）和100%背板兼容设计，支持高密度双层PCB垂直/夹层互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达25+ Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的高速数据链路（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes接口）。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（G表示Gold over Nickel）、宽温域（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块、军工加固设备中的板级堆叠连接。  
- 可插拔维护架构：支持盲插（Blind-mate）与精确导向（D型导柱），便于现场升级或模块更换，常见于模块化服务器背板、5G基站基带单元（BBU）的载板-子卡互联。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/线），主要面向信号互联，强调高密度、高速、高可靠性与小体积集成需求。

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