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- 型号： FW-30-05-G-D-555-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-555-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-555-120价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-555-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-555-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-555-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-555-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板与主控板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen3/USB 3.1 等），得益于 0.5 mm 间距与优化阻抗控制。 - 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或边缘AI推理模组中，实现主板与功能子板（如FPGA加速卡、传感器接口板）的可靠、可插拔堆叠连接。 - 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中，快速更换不同测试载板，提升产线柔性；其120位双排结构及5.55 mm堆叠高度兼顾密度与机械稳定性。 - 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200初步适配要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器内MCU板与电源/通信子板间的板对板互连，具备良好抗振性与耐热性。 该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角焊板结构（“D”）、镀金触点及120Ω差分阻抗匹配，适用于需要高频信号完整性、重复插拔（≥500次）及长期可靠性的严苛场景。
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