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型号： FW-30-05-G-D-554-121-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-554-121-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-554-121-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-554-121-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-554-121-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-554-121-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-554-121-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备内部互连：适用于空间受限但需可靠垂直堆叠的场景，如嵌入式计算模块（COM-HPC、SMARC、Qseven）、FPGA载板与扩展子卡之间的连接。

- 工业控制与医疗电子：在需要高插拔寿命（≥500次）、抗振动及长期稳定接触的工控主板、便携式诊断设备中，实现主控板与功能子板（如ADC采集板、通信模块板）的刚性叠接。

- 通信与测试设备：支持差分信号传输（设计兼容高速信号完整性），常用于5G小基站基带板与射频板的层叠互连，或ATE（自动测试设备）中多层PCB的功能分区连接。

- 特点适配应用：该型号采用镀金触点、双排针/插座结构（30位）、带定位柱与防误插设计，且高度仅5.54 mm（含1.21 mm PCB延伸），特别适合超薄双板堆叠、需多次拆装调试的研发样机及小批量定制设备。

综上，该连接器主要面向对空间、可靠性与可维护性要求较高的中高端嵌入式系统和专业电子设备的板级垂直互连需求。

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