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型号： FW-30-05-G-D-550-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-550-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-550-125价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-550-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-550-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：30位、0.5 mm间距、直式插拔（G系列）、带接地屏蔽（D型结构）、5.50 mm堆叠高度、125 Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡间的高速互连，满足PCIe 5.0或HBM接口的低串扰、低延迟需求；  
- 5G通信基站基带板与射频模块叠层互连：凭借125 Ω阻抗匹配和优化的接地结构，保障高速SerDes链路（如JESD204C）的信号完整性；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI机架内多层PCB堆叠）：在有限空间内实现高可靠性、抗振动的刚性连接，符合IEC 60601安全要求；  
- 工业边缘服务器与加固型嵌入式系统：支持-55℃~+125℃宽温工作，适用于车载、航空航天等恶劣环境下的紧凑型板对板堆叠。

其无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容设计，便于自动化装配与返工，兼顾量产效率与长期连接稳定性。

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