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型号： FW-30-05-G-D-527-143
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-527-143由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-527-143价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-527-143封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-527-143参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-527-143 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-527-143 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合其高速/精密板叠接产品线）。该型号为30位、0.5 mm间距、双排、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、配527系列公头与143系列母座的叠接组合，支持14+ Gbps差分信号传输（典型值），具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连；  
• 服务器与AI加速卡——GPU/FPGA子卡与载板间的紧凑型、高可靠性堆叠接口；  
• 工业与医疗成像系统——在空间受限且需抗振动、高信号完整性的嵌入式模块间实现稳定板对板连接；  
• 测试测量仪器——模块化架构中可快速更换的功能板互联，兼顾高频性能与插拔耐久性（≥500次）。  

其0.5 mm超细间距、低高度（典型≤6.5 mm叠高）及内置接地结构，特别适用于对尺寸、散热和电磁兼容性要求严苛的高端电子系统。实际选型需结合PCB堆叠高度、公母配对关系及是否启用屏蔽功能进行工程确认。

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