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型号： FW-30-05-G-D-523-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-523-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-523-065-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-523-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-523-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-523-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-05-G-D-523-065-A 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的衍生设计，专为高速信号传输优化。该型号为30位、0.5 mm间距、双排、直插式叠接器（Stacking Connector），带接地屏蔽结构（G表示Grounded）、镀金触点（D表示Gold over Nickel）、焊接端（SMT），高度约6.5 mm（末尾065代表0.065" ≈ 1.65 mm本体+悬臂总高，实际标称堆叠高度为5.23 mm），支持差分对布局与阻抗控制。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带板与射频板间的紧凑连接；  
• 工业自动化控制器中多层PCB的垂直互连，满足空间受限与EMI敏感环境需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器子板之间的低串扰、高可靠性对接；  
• 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、支持10+ Gbps/lane（如PCIe Gen4、USB 3.2）信号完整性的板级互连。  

其“-A”后缀通常表示标准公差与通用组装配置，适用于回流焊工艺。整体设计兼顾高频性能（支持28+ GHz带宽）、机械稳定性及可维护性，适用于对尺寸、信号完整性与长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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