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型号： FW-30-05-G-D-516-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-516-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-516-065价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-516-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-516-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-516-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-516-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距，6.5 mm 叠接高度）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、紧凑型互连设计。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块（如PCIe扩展板、AI协处理器子板）之间的垂直叠接，支持高达28+ Gbps/lane 的高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等），满足低串扰、低抖动要求；  
• 5G基站与光模块接口：在BBU（基带单元）或光模块载板中实现主控板与射频/光引擎子板的高可靠性垂直互连，适应严苛的热循环与振动环境；  
• 小型化工业控制器与医疗电子设备：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、PLC模块），提供稳固的0.5 mm细间距连接，支持盲插与多次插拔（≥500次），具备优异的抗振性与长期接触稳定性；  
• 测试与开发平台：作为FPGA开发板、评估套件中的可堆叠接口，便于模块化扩展与快速原型验证。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化的屏蔽结构，兼具高频性能与机械鲁棒性，适用于-55°C~+125°C宽温工作环境，广泛服务于通信、数据中心、工业自动化及高端医疗电子领域。

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