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型号： FW-30-05-G-D-500-087-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-500-087-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-500-087-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-500-087-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-500-087-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-500-087-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-G-D-500-087-TR 是一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距，总高仅 5.0 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板及AR/VR头显中，实现主板与副板（如摄像头模组板、电池管理板、传感器子板）之间的可靠垂直堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持高达 16 Gbps 的差分信号速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2），适用于高性能嵌入式系统、边缘AI计算模块、小型化5G通信模组等需兼顾密度与信号完整性的场合；  
3. 工业与医疗电子：在微型化医疗设备（如内窥镜成像模块、便携监护仪）及高可靠性工业控制板卡中，提供抗振动、耐插拔（≥50次）、0.3 mm 错位容差的稳定连接；  
4. 模块化设计与可维护性提升：采用表面贴装（SMT）和直角叠接结构，便于自动化组装与返工，支持“即插即用”式功能板扩展（如Wi-Fi/BLE无线子板、安全加密协处理器板）。  
该型号带金手指镀层（G = Gold）、无卤素（D）、卷带包装（TR），符合RoHS/REACH标准，适用于严苛的量产环境。

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