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型号： FW-30-05-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站、工业物联网网关、医疗手持终端），实现主板与子板（如射频模块、传感器板、FPGA载板）间的垂直或夹层堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（配合优化叠层设计），常用于AI加速卡、边缘计算模块中GPU/FPGA与内存扩展板之间的高速数据通道；  
3. 可维护性与模块化设计：采用双排、30位（2×15）、带定位柱和防误插结构，便于现场更换功能子板（如不同通信制式模块），提升产品升级与维修效率；  
4. 严苛环境适应性：镀金触点（50 μ″）与LCP绝缘材料提供良好耐热性（符合UL94 V-0）及插拔寿命（≥500次），适用于工业控制、车载信息娱乐（IVI）等需长期可靠运行的场景。  
该型号标称额定电流0.5 A/针，工作温度-55℃～+125℃，特别适合对尺寸、信号完整性及机械稳定性均有较高要求的先进嵌入式系统。

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