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型号： FW-30-05-G-D-470-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-470-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-470-100价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-470-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-470-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计，在空间受限的便携式超声设备、工业PLC主控模块中实现稳定、可插拔的板间连接。  
- 测试与开发平台：因具备0.5 mm间距、30位双排结构、镀金触点（G）、直角插头（D）、470 µin金厚及100Ω受控阻抗设计，适用于高频信号完整性要求严苛的原型验证与ATE（自动测试设备）接口模块。  
该型号支持高达10 Gbps差分速率，带屏蔽罩选项（可选），并具备良好的抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要承担高速数据与低功率控制信号互联任务。

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