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型号： FW-30-05-G-D-452-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-452-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-452-200价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-452-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-452-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-452-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-452-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需高引脚数与可靠互连的场景，如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算主板。

2. 高可靠性嵌入式系统：凭借双排针设计、镀金触点（≥30 µin）和稳固的锁扣结构（D系列带防误插导向与机械锁紧），广泛用于工业控制、医疗成像设备及航空航天载荷板间堆叠。

3. 可热插拔与模块化架构：支持垂直叠接（ZIF或非ZIF型），便于子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）与主系统板快速装配与维护，常见于测试仪器、自动测试设备（ATE）和模块化服务器背板互连。

4. 信号完整性要求严苛场合：该型号具备优化的阻抗控制（接近100Ω差分）、低串扰设计及接地屏蔽选项（依具体变体），适用于USB 3.2、PCIe Gen4/Gen5、MIPI CSI-2等高速并行/串行接口的板级互联。

注：后缀“452”代表0.5 mm间距、“200”表示总引脚数为200（2×100），"G-D"标识镀金+直角焊接类型，“-452-200”亦表明其兼容Samtec的SEARAY™高密度互连生态。实际应用中需配合对应配对连接器（如TMM-100-05-G-D）及PCB堆叠高度（标称4.52 mm）进行精密匹配。

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