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型号： FW-30-05-G-D-450-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-450-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-450-100-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-450-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-450-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-450-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-450-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、450 µm超低堆叠高度及100%正交盲插设计，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或约16 Gbps NRZ）信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排针+双排插座结构（30位×2），带导向槽与自校准特性，适用于需频繁插拔的模块化子系统（如通信基站基带板、雷达信号处理板）。  
- 严苛环境应用：镀金触点（100 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振设计，适配航空航天、车载域控制器等高可靠性场景。  
该型号特别适用于需要在极小空间内实现稳定、高速、可重复插拔的垂直板间互连需求。

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