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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-446-150-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-446-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-446-150-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-446-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-446-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-446-150-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为30位、0.5 mm间距、双排直插式(G系列),带接地屏蔽结构(“G”标识),采用镀金触点、高温LCP绝缘体,支持150 mm(约6英寸)最大叠高,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G小基站、光模块转接卡),用于FPGA/ASIC载板与夹层板间的高速差分对互连(支持高达28 Gbps PAM4); • 工业自动化控制器与扩展子板之间的紧凑型堆叠连接,适应狭小空间与频繁插拔需求; • 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)、测试测量仪器中对可靠性、低串扰和长期插拔寿命(≥500次)有严苛要求的场景; • 航空航天及车载电子中需通过AEC-Q200或MIL-STD-810G认证(该型号可选配合规版本)的轻量化、抗振板级互联方案。 其TR(Tape & Reel)包装形式专为SMT全自动贴装优化,适用于大批量高精度生产。综上,该连接器核心价值在于在极小空间内实现高速、稳定、可重复的板对板垂直互连,广泛应用于对密度、性能与可靠性并重的先进电子系统中。