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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-445-104-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-445-104-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-445-104-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-445-104-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-445-104-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-445-104-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查证最新料号手册,但命名规则符合其高密度、细间距叠接器特征)。该型号为直插式(G = Gold plating)、双排、30位、0.5 mm间距、带屏蔽与接地结构(D 可能指“Dual contact”或特定封装变体)、高度约4.45 mm(445)、配104系列压接/焊接尾部、带极化与防误插设计(P)。 典型应用场景包括: • 高速数字系统内部紧凑型板间互连,如通信设备(5G小基站基带与射频板)、AI加速卡与载板间的垂直堆叠; • 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠对接,兼顾抗振性与信号完整性; • 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的轻薄化叠接,满足空间受限与EMI敏感要求; • 测试测量仪器(ATE)中可更换功能子板的快速插拔接口,支持高频信号(可达10+ Gbps)与电源混合传输。 其关键优势在于0.5 mm超细间距、低串扰接触设计、优异的阻抗控制(接近100Ω差分)及104系列高可靠性焊接端子,适用于需要高密度、高速、高稳定性板对板连接的严苛嵌入式场景。实际选型需结合PCB叠层、压接工艺及信号完整性仿真验证。