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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-438-170-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-438-170-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-438-170-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-438-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-438-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-438-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2、SATA等),得益于其优化的端子结构和阻抗控制(约100Ω差分)。 - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中,实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接,耐振动、插拔寿命达500次以上。 - 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠,其0.5mm间距、1.7mm超薄高度(含焊盘)满足空间严苛要求。 - 高端消费电子:如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的短距高带宽连接,支持高达28 Gbps/lane的数据速率(依布局而定)。 该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及预镀锡焊端,具备优异的高频性能、热稳定性和可制造性(支持回流焊),适用于需高可靠性、小尺寸与高速信号完整性的嵌入式系统。