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型号： FW-30-05-G-D-437-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-437-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-437-200-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-437-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-437-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-437-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-437-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型电子设备中主板与子板（如摄像头模组、传感器板、射频模块或显示驱动板）之间的垂直或直角堆叠互连；  
通信设备（如5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板扩展槽、医疗成像设备的紧凑型信号采集子系统；  
测试与测量仪器中需频繁插拔、高可靠性信号传输（支持高速差分对，兼容USB 3.1、PCIe Gen3等协议）的模块化架构；  
以及航空航天与车载电子中对振动耐受性、温度稳定性（工作温度-55℃~+125℃）和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的嵌入式互连场景。  
该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳及双排针/插座结构，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰和EMI抑制能力，适用于高速数字与混合信号传输。其2.00 mm超低堆叠高度（Stack Height）特别适合超薄便携设备或空间受限的多层PCB堆叠设计。

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