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型号： FW-30-05-G-D-426-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-426-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-426-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-426-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-426-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-426-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-426-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列（但需注意：该型号实际归属 Samtec 的 FemtoZip® 或 AcceleRate® 高密度高速系列，FW 前缀常对应高密度、低剖面、带屏蔽的差分对叠接器；具体以官方文档为准）。其关键参数包括：30位、0.5 mm间距、双排直角插头（G=Gold contact）、带接地屏蔽（D=Shielded）、426系列接触系统、0.75 mm超低堆叠高度（Board-to-Board height），并带有ES（Extended Shielding）和A（特定端子配置）后缀，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备优异的EMI抑制与阻抗控制能力。

典型应用场景包括：  
- 高密度计算设备中的CPU/GPU模组与载板间的高速互连（如AI加速卡、FPGA开发板）；  
- 5G基站基带单元（BBU）或毫米波射频模块中紧凑型数字接口连接；  
- 医疗影像设备（如CT/PET前端数据采集板）对空间与信号完整性要求严苛的板级堆叠；  
- 航空航天与工业边缘控制器中需耐振动、小体积、高可靠性的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、JESD204C）。  

该型号特别适用于对厚度敏感、需兼顾高速性能与电磁兼容性的嵌入式叠层架构。

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