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型号： FW-30-05-G-D-414-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-414-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-414-150-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-414-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-414-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-414-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-414-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、小型通信终端等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高速数字接口扩展：支持USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中低速至中高速串行信号（非PCIe Gen3+级别），适用于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的可靠连接；  
- 可拆卸/可升级模块设计：凭借其直插式（press-fit兼容）与焊接式混合端子结构（顶部为压接式接触，底部为SMT焊盘），便于模块化装配与返工；  
- 高可靠性要求场景：镀金触点、宽温域（-55°C ~ +125°C）设计及抗振动结构，适用于车载信息娱乐子系统（非动力域）、航空航天载荷板卡、测试测量仪器内部堆叠等环境。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针）或极高频（>1 GHz差分信号完整性严苛）场景，主要定位为中小带宽、高密度、高组装良率的板级互连解决方案。

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