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型号： FW-30-05-G-D-401-236
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-401-236由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-401-236价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-401-236封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-401-236参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-401-236 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-401-236 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、微型传感器集线器等；  
- 高性能计算与FPGA载板系统：凭借其双排、30位、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）及差分对优化设计，支持高速信号（可达数Gbps）低串扰传输，常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层堆叠；  
- 医疗电子与测试仪器：满足高可靠性与可插拔性要求，用于便携式超声探头接口、内窥镜控制模组或ATE（自动测试设备）的模块化子板互连；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200初步适用性评估的车载信息娱乐（IVI）或ADAS域控制器中，作为主控板与功能扩展板间的稳健连接方案（需结合具体应用进行车规级认证）。  
该型号带4.0mm堆叠高度（“401”编码）、表面贴装（SMT）、直角插配、带锁扣（D）及预镀金触点（236代表Au 23.6μin），兼顾机械稳固性与高频信号完整性。实际选型需结合PCB布局、热管理及系统EMI要求综合评估。

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