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型号： FW-30-05-G-D-395-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-395-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-395-150-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-395-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-395-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-395-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-395-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距与150 µm超薄堆叠高度（395 µm总高），实现PCB间精密垂直互连。  
- 高速数字模块互联：支持中等速率信号传输（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、处理器核心板与扩展板之间的可靠对接，满足EMI可控、插拔寿命≥50次的设计要求。  
- 可拆卸/模块化架构：因采用无焊压配式（press-fit）或表面贴装（SMT）设计（具体依变体而定），便于产线组装及后期维护更换，广泛用于需分板设计的通信模块（如小基站射频单元）、边缘AI加速卡等。  
- 严苛环境适应性：通过RoHS合规及部分型号的IPC-6012 Class 2认证，适用于工业温度范围（–40°C 至 +85°C），常见于车载信息娱乐（IVI）子系统、无人机飞控板堆叠等场景。  

注：该型号中“395”指总堆叠高度395 µm，“150”指接触点高度150 µm，“A”通常表示标准镀金触点（Au 15µ"），确保低接触电阻与长期可靠性。实际应用需结合PCB叠层、公差及机械锁扣需求进行选型验证。

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