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型号： FW-30-05-G-D-384-172-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-384-172-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-384-172-A-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-384-172-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-384-172-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-384-172-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-384-172-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（mating height），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号应用：支持差分对设计（型号中“D”表示带接地屏蔽的差分结构），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行链路，常见于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）、直角插配设计（“G”表示压接式接触，“A”为标准公头），便于自动化组装及后期模块更换，广泛用于通信基站基带板堆叠、测试治具转接板等需频繁装配/拆卸的场合。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点、宽温域（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组互联，或航天电子设备的多层PCB堆叠。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线），主要承担信号传输与低功耗电源分配功能。

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