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型号： FW-30-05-G-D-380-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-380-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-380-150-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-380-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-380-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-380-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-380-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需查证，但参数表明其面向高速应用）。该型号为双排、30位、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.5 mm间距、380 µm（0.38 mm）超低堆叠高度（即两PCB间最小间距），并支持150 Ω差分阻抗设计，带屏蔽结构（“G”通常表接地屏蔽，“D”可能指双列直插/带扣锁），适用于严苛空间与信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC载板与核心模块间的超薄互连）；  
• 5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）的主板与夹层卡之间高速串行链路（支持PCIe Gen4/5、USB4、25+ Gbps SerDes）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）中对厚度敏感、需EMI抑制的紧凑型板级堆叠；  
• 航空航天与工业边缘AI终端——在有限空间内实现高可靠性、抗振动的高速数据传输。  

其150 Ω阻抗专为差分对优化，配合精密屏蔽和低串扰设计，确保信号完整性；380 µm超薄堆高显著节省Z轴空间，适合多层堆叠架构；A-P后缀通常表示压接式（Press-Fit）端子，适用于无铅回流焊或免焊接装配，提升生产良率与热可靠性。综上，该连接器面向高端、小型化、高速化的板对板互连需求。

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