图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-375-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-375-100价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-375-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-30-05-G-D-375-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: – 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC子板、嵌入式计算模块(COM Express、SMARC等)中,用于主控板与扩展板、载板与夹层板之间的垂直堆叠连接; – 高速信号传输需求场景:该型号支持差分对设计(带接地屏蔽结构),适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0或低速PCIe等信号,常见于医疗成像设备、测试测量仪器的模块化架构中; – 空间受限且需频繁插拔维护的系统:0.5 mm间距、3.75 mm超低堆叠高度(含公母端总高)、100个触点、带导向柱和防误插设计,便于在狭小机箱内实现高可靠性、可重复插拔的板级互连; – 工业与汽车电子领域:符合RoHS,工作温度范围宽(-55℃~+125℃),适用于车载域控制器、车载信息娱乐(IVI)子系统中的多板堆叠方案。 综上,FW-30-05-G-D-375-100 主要面向对尺寸、可靠性及中速信号完整性有要求的模块化、高集成度电子系统。