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型号： FW-30-05-G-D-370-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-370-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-370-100-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-370-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-370-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-370-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-G-D-370-100-TR 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪子板）、无人机飞控板间互连，得益于其仅0.5 mm间距、3.7 mm超低堆叠高度（370系列）及100%直角插拔设计，节省垂直空间。  
- 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps（需配合优化PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块中主控板与加速子板之间的差分对（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）互联。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（G=Gold）与坚固的双梁接触结构，确保在振动、频繁插拔或宽温（–55°C 至 +125°C）条件下稳定导通，常见于车载信息娱乐系统（IVI）的主板与显示屏模组连接。  
- 自动化产线装配：卷带包装（TR后缀）适配SMT贴装，配合0.5 mm精细间距，满足消费电子（如高端平板电脑内部多层PCB堆叠）对高精度、高良率贴装的需求。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功率电源，强调密度、高度限制与信号完整性。

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