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型号： FW-30-05-G-D-364-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-364-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-364-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-364-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-364-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-364-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-364-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输场景设计，典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的互连，支持高达28 Gbps（甚至更高，取决于配置）的差分信号传输；  
- 数据中心与AI加速模块：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡（如NVLink、PCIe 4.0/5.0模组）之间的紧凑型垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高端测试测量仪器：在模块化仪器（如PXIe平台）中实现低串扰、低延迟的信号通道对接；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借其ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构和A级（符合IEC 61076-3-124）EMI防护性能，满足严苛电磁兼容性要求；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集板与主控板间的高保真数据链路连接。  

该连接器采用0.5 mm间距、30位双排结构，带金属屏蔽罩（G-D表示带接地屏蔽）、364 µin金镀层触点、65 µm接触长度及ES-A（Enhanced Shielding – Active Grounding）设计，确保优异的信号完整性与抗干扰能力。其0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适合空间受限的紧凑型多层PCB架构。

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