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型号： FW-30-05-G-D-330-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-330-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-330-100-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-330-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-330-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-330-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-330-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗电子设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA/ASIC开发平台、边缘AI计算模组、5G小基站基带板等需高引脚密度与信号完整性的场景。

- 可扩展模块化设计：得益于其30位双排、带接地屏蔽结构（G系列）、3.30 mm堆叠高度及100 Ω差分阻抗设计，适用于需要热插拔兼容性、EMI抑制和可靠机械锁扣（D型双触点）的模块化架构，如模块化PLC、无人机飞控系统。

- 消费电子与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）域控制器、ADAS摄像头模组等对振动耐受性、长期插拔寿命（≥500次）及工作温度（–55°C ~ +125°C）有要求的场景中亦有应用。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动化组装，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、小型化、高性能的板级互连需求。

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