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型号： FW-30-05-G-D-315-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-315-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-315-160-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-315-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-315-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-315-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-315-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），其0.5mm间距、30位双排结构及优化的阻抗控制（~100Ω差分）保障信号完整性；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、工业PLC主控板与扩展子板之间实现可靠、可插拔的刚性叠接，160µm镀金触点确保长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻；  
• 消费电子与边缘AI终端：用于智能摄像头模组、AI推理加速卡与载板之间的垂直堆叠，3.15mm超低堆叠高度（Z-height）满足超薄设备（如AR眼镜、手持终端）对厚度的严苛要求；  
• 测试与模块化系统：作为标准夹层接口，支持快速更换功能子板（如FPGA载板、传感器集线板），便于研发验证与产线功能测试。  
该连接器具备防误插导向结构、抗侧向偏移设计及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于-40°C～+105°C宽温工况，广泛应用于对密度、可靠性与高频性能均有较高要求的先进电子装备中。

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