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- 型号： FW-30-05-G-D-315-155-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-315-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-315-155-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-315-155-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-315-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-315-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-315-155-A-P 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），适用于高密度、中等高度（3.15 mm 堆叠高度）、双排、30位、带导柱与防误插设计的板间垂直互连场景。其典型应用包括：工业控制设备中主控板与扩展子板之间的可靠信号与电源传输；医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中需满足EMC稳定性与插拔耐久性（≥500次）的紧凑型板级堆叠；通信模块（如小基站基带板与射频板）间的高速低串扰连接（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；以及汽车电子域控制器中符合AEC-Q200基础要求（非车规认证型号，但结构稳健）的非安全关键区域板间互联。该型号采用镀金触点（0.76μm）、磷青铜端子及LCP绝缘材料，具备良好耐热性（回流焊兼容）与机械定位精度，适用于自动化SMT贴装。注意：实际车载或严苛环境应用需结合系统级认证与额外防护设计。
产品参数
图文手册
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